0086-574-87320458

Pembangunan pelekat tampal berketumpatan rendah dengan penyambungan buih PMI

Pembangunan pelekat tampal berketumpatan rendah dengan penyambungan buih PMI

Update:2021-09-29
Summary: Buih PMI ialah bahan yang sedang berkembang dalam teras b...

Buih PMI ialah bahan yang sedang berkembang dalam teras buih polimer, mempunyai ketumpatan kecil, rintangan suhu tinggi yang sangat baik, pemalar dielektrik yang rendah, dan rintangan keletihan yang lebih baik, dan rintangan yang tinggi terhadap rintangan voltan, dan mempunyai pelbagai kelebihan. Bahan teras untuk struktur sandwic komposit digunakan secara meluas dalam kereta api berkelajuan tinggi, kapal dan aeroangkasa.

Saiz dan bentuk bahan buih PMI siap adalah terhad kepada pengacuan keseluruhan struktur sandwic, dan bahan buih PMI disambung dan tetulang pengisian tidak dapat dielakkan. Pengisian semula sarang lebah sedia ada dengan bahan pelekat buih, walaupun ketumpatan rendah, suhu tinggi dan keperluan kekuatan tinggi, masih tidak dapat memenuhi keperluan proses penyambungan suhu biasa buih PMI.

Bahan pelekat tampal berketumpatan rendah sedia ada, walaupun keperluan proses untuk splicing suhu biasa buih PMI, tetapi tidak dapat mencapai proses pembentukan untuk penyatuan bersama dengan prepreg bahan komposit, dan rintangan haba mereka tidak direka. Kajian ini menggunakan amina alisiklik / amina aromatik sebagai agen pengawetan sebatian, pelekat pes berketumpatan rendah yang disediakan mempunyai kelebihan splicing suhu biasa, suhu sederhana dan suhu tinggi boleh disembuhkan, berpuas hati sepenuhnya dengan EP prepreg 1 PMI Keperluan proses untuk menekan haba tangki struktur sandwic buih.

Pelekat mencapai keseimbangan yang lebih baik dalam ketumpatan, rintangan haba, sifat mekanikal dan prestasi proses, dan mengisi jurang penyelidikan di kawasan ini, dan meluaskan lagi julat aplikasi bahagian struktur sandwic buih PMI dalam bidang aeroangkasa. Ia sangat penting.